高(gāo)級硬件設計(jì)工程師(shī)
面議
最低(dī)學曆：
本科
招聘人(rén)數(shù)：
1
經驗要求：
1-3年
工作(zuò)地區(qū)：
北京市北京市東城區(qū)
(1)職責描述：
1、負責産品全生(shēng)命周期的硬件開(kāi)發工作(zuò);
2、負責撰寫設計(jì)規格書(shū);
3、負責硬件設計(jì)方案，原理(lǐ)圖、調試、設計(jì)驗證、硬件測試以及産品的維護工作(zuò)。
4、公司領導交代的其他工作(zuò)。
(2)任職要求：
1、熟悉嵌入式系統的硬件開(kāi)發;
2、熟悉AD的原理(lǐ)圖和(hé)PCB設計(jì)軟件;
3、有(yǒu)音(yīn)視(shì)頻開(kāi)發經驗者優先;
4、有(yǒu)高(gāo)速PCB闆設計(jì)經驗者優先;
5、有(yǒu)Verilog經驗者優先;
6、有(yǒu)EMC經驗者優先。
1、負責産品全生(shēng)命周期的硬件開(kāi)發工作(zuò);
2、負責撰寫設計(jì)規格書(shū);
3、負責硬件設計(jì)方案，原理(lǐ)圖、調試、設計(jì)驗證、硬件測試以及産品的維護工作(zuò)。
4、公司領導交代的其他工作(zuò)。
(2)任職要求：
1、熟悉嵌入式系統的硬件開(kāi)發;
2、熟悉AD的原理(lǐ)圖和(hé)PCB設計(jì)軟件;
3、有(yǒu)音(yīn)視(shì)頻開(kāi)發經驗者優先;
4、有(yǒu)高(gāo)速PCB闆設計(jì)經驗者優先;
5、有(yǒu)Verilog經驗者優先;
6、有(yǒu)EMC經驗者優先。
